CIOE 光博会技术观察 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）近日在深圳落幕，与AI算力基础设施相关的高速光互连、数据中心网络及光电集成技术成为最受关注的话题之一。三天时间里，我们在展馆中观察到一个明显趋势：光模块速率持续向1.6T及以上演进，多条技术路线并行，而随着AI集群功耗和部署密度不断提升，散热能力正成为影响服务器、交换机及光互连系统设计的重要约束条件。 *图片来源于网络 01
第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）近日在深圳落幕，与AI算力基础设施相关的高速光互连、数据中心网络及光电集成技术成为最受关注的话题之一。三天时间里，我们在展馆中观察到一个明显趋势：光模块速率持续向1.6T及以上演进，多条技术路线并行，而随着AI集群功耗和部署密度不断提升，散热能力正成为影响服务器、交换机及光互连系统设计的重要约束条件。
可插拔方案加速迭代从1.6T往3.2T升级
本届展会上，多家厂商展示了1.6T OSFP产品，以及面向3.2T、6.4T乃至12.8T的下一代光互连技术路线和原型方案。1.6T光模块正从验证和大批量交付阶段加速迈向商业化部署，3.2T、6.4T等更高速率方案正处于送样验证和工程化推进阶段，XPO作为新一代可插拔光互连方案，也在补齐超高密度可插拔产品的能力，AI算力需求正在显著压缩高速光模块的产品迭代周期。
而随着传输速率提升以及器件集成度不断提高，光模块内部核心芯片的热流密度持续上升，这要求散热设计需要与光模块方案、交换机架构以及系统功耗目标同步规划，而非在硬件定型后再补充优化。
行业追求降功耗提集成度CPO/NPO多线并行
CPO、NPO等新型光互连架构同步升温，在本届展会扎堆出现，两条线不是替代关系，而是并行关系：
NPO将光引擎贴近交换芯片部署，高速电信号传输距离大幅缩短，在改善信号完整性、降低链路损耗的同时保留了模块的可维护性，有望率先实现规模部署；
CPO则进一步提高光引擎与交换芯片的紧密集成，通过缩短电连接路径提升系统带宽和能效，正从技术验证迈向产业化。
两条路线均指向高速交换系统面临的功耗和信号完整性问题，也进一步强化了热管理能力，尤其是液冷设计的重要性。液冷系统适配对象已不再是单一形态的光模块，而是多种互连架构下的差异化热管理需求，液冷也因此从数据中心基础设施议题逐步进入光互连系统设计环节。
功耗与散热压力加大 液冷必要性持续提升
光模块速率持续提升，光互连架构不断演化。对于OSFP这类标准化可插拔模块而言，其机械尺寸、接口位置、前面板部署等受到行业规范约束，CPO、NPO 等近封装架构虽突破传统封装限制，但光引擎向高功耗ASIC邻近部署也带来了更高的系统热密度。液冷等高效散热方案在高密度 AI 集群及1.6T 及以上速率场景中的必要性持续上升。
液冷系统的架构布局需要更早纳入考虑——冷板、管路与光模块之间的空间关系，往往需要在系统设计阶段就加以确定。液冷连接也需满足光模块插入笼座的同时即形成可靠连接，即“即插即冷”。这些需求对液冷连接提出了多重要求：接头需在极小空间内实现可靠连接，支持盲插对准和偏差补偿，并经精密校准以降低压降、保障换热效率，同时为下一代封装形态预留兼容性。
用于OSFP光模块
用于XPO光模块
*Mini-QD液冷微型快速接头
史陶比尔在光模块液冷连接领域的探索正是围绕这些展开，积极参与多种主流技术路线开发。以Mini-QD液冷微型快速接头为例，通过微型化设计、高密度集成、盲插对准和低压降优化，在尽量减少空间占用的同时实现可靠对接，适配OSFP等高速光模块，并支持XPO、华为LCO、Ciena D2P等新型架构。
当前光通信行业正围绕高密度液冷互连加速构建开放生态，作为液冷连接技术核心合作伙伴，史陶比尔深度融入上述主流生态：既是Arista XPO MSA成员，也与Ciena联合推进Mini-QD标准化工作，助力高性能紧凑型液冷方案的规模化应用。未来，史陶比尔将与各产业伙伴携手，共同开发面向未来液冷架构的高可靠解决方案。
CIOE 光博会技术观察 第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）近日在深圳落幕，与AI算力基础设施相关的高速光互连、数据中心网络及光电集成技术成为最受关注的话题之一。三天时间里，我们在展馆中观察到一个明显趋势：光模块速率持续向1.6T及以上演进，多条技术路线并行，而随着AI集群功耗和部署密度不断提升，散热能力正成为影响服务器、交换机及光互连系统设计的重要约束条件。 *图片来源于网络 01
第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）近日在深圳落幕，与AI算力基础设施相关的高速光互连、数据中心网络及光电集成技术成为最受关注的话题之一。三天时间里，我们在展馆中观察到一个明显趋势：光模块速率持续向1.6T及以上演进，多条技术路线并行，而随着AI集群功耗和部署密度不断提升，散热能力正成为影响服务器、交换机及光互连系统设计的重要约束条件。
可插拔方案加速迭代从1.6T往3.2T升级
本届展会上，多家厂商展示了1.6T OSFP产品，以及面向3.2T、6.4T乃至12.8T的下一代光互连技术路线和原型方案。1.6T光模块正从验证和大批量交付阶段加速迈向商业化部署，3.2T、6.4T等更高速率方案正处于送样验证和工程化推进阶段，XPO作为新一代可插拔光互连方案，也在补齐超高密度可插拔产品的能力，AI算力需求正在显著压缩高速光模块的产品迭代周期。
而随着传输速率提升以及器件集成度不断提高，光模块内部核心芯片的热流密度持续上升，这要求散热设计需要与光模块方案、交换机架构以及系统功耗目标同步规划，而非在硬件定型后再补充优化。
行业追求降功耗提集成度CPO/NPO多线并行
CPO、NPO等新型光互连架构同步升温，在本届展会扎堆出现，两条线不是替代关系，而是并行关系：
NPO将光引擎贴近交换芯片部署，高速电信号传输距离大幅缩短，在改善信号完整性、降低链路损耗的同时保留了模块的可维护性，有望率先实现规模部署；
CPO则进一步提高光引擎与交换芯片的紧密集成，通过缩短电连接路径提升系统带宽和能效，正从技术验证迈向产业化。
两条路线均指向高速交换系统面临的功耗和信号完整性问题，也进一步强化了热管理能力，尤其是液冷设计的重要性。液冷系统适配对象已不再是单一形态的光模块，而是多种互连架构下的差异化热管理需求，液冷也因此从数据中心基础设施议题逐步进入光互连系统设计环节。
功耗与散热压力加大 液冷必要性持续提升
光模块速率持续提升，光互连架构不断演化。对于OSFP这类标准化可插拔模块而言，其机械尺寸、接口位置、前面板部署等受到行业规范约束，CPO、NPO 等近封装架构虽突破传统封装限制，但光引擎向高功耗ASIC邻近部署也带来了更高的系统热密度。液冷等高效散热方案在高密度 AI 集群及1.6T 及以上速率场景中的必要性持续上升。
液冷系统的架构布局需要更早纳入考虑——冷板、管路与光模块之间的空间关系，往往需要在系统设计阶段就加以确定。液冷连接也需满足光模块插入笼座的同时即形成可靠连接，即“即插即冷”。这些需求对液冷连接提出了多重要求：接头需在极小空间内实现可靠连接，支持盲插对准和偏差补偿，并经精密校准以降低压降、保障换热效率，同时为下一代封装形态预留兼容性。
用于OSFP光模块
用于XPO光模块
*Mini-QD液冷微型快速接头
史陶比尔在光模块液冷连接领域的探索正是围绕这些展开，积极参与多种主流技术路线开发。以Mini-QD液冷微型快速接头为例，通过微型化设计、高密度集成、盲插对准和低压降优化，在尽量减少空间占用的同时实现可靠对接，适配OSFP等高速光模块，并支持XPO、华为LCO、Ciena D2P等新型架构。
当前光通信行业正围绕高密度液冷互连加速构建开放生态，作为液冷连接技术核心合作伙伴，史陶比尔深度融入上述主流生态：既是Arista XPO MSA成员，也与Ciena联合推进Mini-QD标准化工作，助力高性能紧凑型液冷方案的规模化应用。未来，史陶比尔将与各产业伙伴携手，共同开发面向未来液冷架构的高可靠解决方案。
