天合光能亮相TaiyangNews研讨会, 分享至尊3代可靠性之道
5小时前

近日,由国际光伏媒体TaiyangNews主办的“2026光伏组件创新、成本和可靠性平衡之道”线上研讨会举行,汇聚组件制造商、材料与零部件供应商、测试机构及行业专家,共同探讨如何在推动产品创新与成本优化的同时,保障组件品质与长期可靠性。天合光能产品经理庄凌受邀出席,结合至尊3代的研发实践,分享从产品设计、测试验证到制造质量管控的可靠性保障路径。 基于i-TOPCon Ultra电池技术,至尊3代融

全文共1404字,读完约需5分钟

、

近日,由国际光伏媒体TaiyangNews主办的“2026光伏组件创新、成本和可靠性平衡之道”线上研讨会举行,汇聚组件制造商、材料与零部件供应商、测试机构及行业专家,共同探讨如何在推动产品创新与成本优化的同时,保障组件品质与长期可靠性。天合光能产品经理庄凌受邀出席,结合至尊3代的研发实践,分享从产品设计、测试验证到制造质量管控的可靠性保障路径。

 

 

基于i-TOPCon Ultra电池技术,至尊3代融合四分片、边缘钝化及高密度封装等组件技术,兼顾高功率、高双面率、低辐照发电表现,满足大型地面电站与工商业屋顶等场景需求。高效发电的背后,是对长期可靠性的系统考量。


四分片电路设计 提升抗遮挡与抗热斑能力

 至尊3代采用四分片设计,结合天合专利电路方案,将每个子串内的并联电路由传统半片组件的两路增至四路。该设计可以降低并联电路的电流,缓解局部遮挡工况下的功率损失,有效抑制热斑风险;至尊3代在提升抗遮挡与抗热斑能力的同时,组件尺寸与常规TOPCon产品保持一致,兼顾安装便利性与现有系统兼容性。

 

三分体接线盒设计 分散热负荷与优化分区保护

至尊3代创新应用三分体接线盒设计,以“单盒单二极管”分散热负荷,为组件内的三个子串分别提供保护。该设计有利于改善散热、降低二极管工作时的结温,减少过热引发的击穿和烧毁风险。同时,通过优化接线盒内部焊接结构,降低焊接不良风险,与四分片电路设计协同提升组件运行可靠性。

 

抗PID及UVID设计 强化电池与封装双重防护

通过电池设计与组件工艺,至尊3代组件进一步提高了抗UVID及PID能力。抗PID方面,电池端通过无损切割与边缘钝化技术,并对电池膜层进行结构和工艺优化,提升抗PID能力;组件端采用高性能抗PID胶膜,通过提高体积电阻率、引入抗PID添加剂并减少水汽侵入,抑制离子迁移。电池与封装双重防护协同,为组件长期稳定运行提供保障。在TÜV莱茵主办的2026“质胜中国”光储盛典上,天合光能至尊3代荣膺抗PID优胜奖,其抗PID表现获得第三方认可。

 

抗UVID方面,紫外光线易破坏电池正面钝化体系,引发载流子复合加剧,带来效率衰减。天合光能优化电池正面SiNₓ钝化结构,精细调控AlOx膜层厚度与致密性,并通过先进的氢管理工程设计,抑制紫外诱导的钝化失效,进一步强化至尊3代组件的抗UVID性能。

 

 抗风结构设计 兼顾载荷承受与长期疲劳可靠性

 在初始设计阶段,抗风可靠性便是至尊3代核心指标之一。针对强风带来的瞬时冲击、疲劳累积与共振风险,天合光能通过有限元仿真及实验室实测开展静力、模态和疲劳分析,评估组件的受力与形变,优化结构固有频率以降低共振风险,并分析反复风振下边框与连接件的疲劳寿命,为结构优化提供依据。

 

在边框结构与材料方面,至尊3代通过增大边框腔体、提升截面惯性矩,并采用行业标准高3%-5%的高强度铝合金材料,增强组件结构的承载能力与抗变形能力。

 

可靠性设计的价值,在于能否在规模化制造中持续兑现。天合光能将设计要求落实到材料选型、工艺控制与出货检验,通过供应商与来料管理控制材料差异,通过严格的变更管理与过程控制减少生产波动,并结合定期可靠性检验、加严评价和质量信息追溯,持续验证材料与工艺的稳定性,让研发阶段确立的可靠性贯穿全生产过程,为组件长期稳定发电提供保障。

 

在组件技术持续迭代的过程中,天合光能始终将长期可靠性作为产品创新的重要尺度,让至尊3代的技术优势在长期运行中持续兑现。

天合光能亮相TaiyangNews研讨会, 分享至尊3代可靠性之道
5小时前

近日,由国际光伏媒体TaiyangNews主办的“2026光伏组件创新、成本和可靠性平衡之道”线上研讨会举行,汇聚组件制造商、材料与零部件供应商、测试机构及行业专家,共同探讨如何在推动产品创新与成本优化的同时,保障组件品质与长期可靠性。天合光能产品经理庄凌受邀出席,结合至尊3代的研发实践,分享从产品设计、测试验证到制造质量管控的可靠性保障路径。 基于i-TOPCon Ultra电池技术,至尊3代融

全文共1404字,读完约需5分钟

、

近日,由国际光伏媒体TaiyangNews主办的“2026光伏组件创新、成本和可靠性平衡之道”线上研讨会举行,汇聚组件制造商、材料与零部件供应商、测试机构及行业专家,共同探讨如何在推动产品创新与成本优化的同时,保障组件品质与长期可靠性。天合光能产品经理庄凌受邀出席,结合至尊3代的研发实践,分享从产品设计、测试验证到制造质量管控的可靠性保障路径。

 

 

基于i-TOPCon Ultra电池技术,至尊3代融合四分片、边缘钝化及高密度封装等组件技术,兼顾高功率、高双面率、低辐照发电表现,满足大型地面电站与工商业屋顶等场景需求。高效发电的背后,是对长期可靠性的系统考量。


四分片电路设计 提升抗遮挡与抗热斑能力

 至尊3代采用四分片设计,结合天合专利电路方案,将每个子串内的并联电路由传统半片组件的两路增至四路。该设计可以降低并联电路的电流,缓解局部遮挡工况下的功率损失,有效抑制热斑风险;至尊3代在提升抗遮挡与抗热斑能力的同时,组件尺寸与常规TOPCon产品保持一致,兼顾安装便利性与现有系统兼容性。

 

三分体接线盒设计 分散热负荷与优化分区保护

至尊3代创新应用三分体接线盒设计,以“单盒单二极管”分散热负荷,为组件内的三个子串分别提供保护。该设计有利于改善散热、降低二极管工作时的结温,减少过热引发的击穿和烧毁风险。同时,通过优化接线盒内部焊接结构,降低焊接不良风险,与四分片电路设计协同提升组件运行可靠性。

 

抗PID及UVID设计 强化电池与封装双重防护

通过电池设计与组件工艺,至尊3代组件进一步提高了抗UVID及PID能力。抗PID方面,电池端通过无损切割与边缘钝化技术,并对电池膜层进行结构和工艺优化,提升抗PID能力;组件端采用高性能抗PID胶膜,通过提高体积电阻率、引入抗PID添加剂并减少水汽侵入,抑制离子迁移。电池与封装双重防护协同,为组件长期稳定运行提供保障。在TÜV莱茵主办的2026“质胜中国”光储盛典上,天合光能至尊3代荣膺抗PID优胜奖,其抗PID表现获得第三方认可。

 

抗UVID方面,紫外光线易破坏电池正面钝化体系,引发载流子复合加剧,带来效率衰减。天合光能优化电池正面SiNₓ钝化结构,精细调控AlOx膜层厚度与致密性,并通过先进的氢管理工程设计,抑制紫外诱导的钝化失效,进一步强化至尊3代组件的抗UVID性能。

 

 抗风结构设计 兼顾载荷承受与长期疲劳可靠性

 在初始设计阶段,抗风可靠性便是至尊3代核心指标之一。针对强风带来的瞬时冲击、疲劳累积与共振风险,天合光能通过有限元仿真及实验室实测开展静力、模态和疲劳分析,评估组件的受力与形变,优化结构固有频率以降低共振风险,并分析反复风振下边框与连接件的疲劳寿命,为结构优化提供依据。

 

在边框结构与材料方面,至尊3代通过增大边框腔体、提升截面惯性矩,并采用行业标准高3%-5%的高强度铝合金材料,增强组件结构的承载能力与抗变形能力。

 

可靠性设计的价值,在于能否在规模化制造中持续兑现。天合光能将设计要求落实到材料选型、工艺控制与出货检验,通过供应商与来料管理控制材料差异,通过严格的变更管理与过程控制减少生产波动,并结合定期可靠性检验、加严评价和质量信息追溯,持续验证材料与工艺的稳定性,让研发阶段确立的可靠性贯穿全生产过程,为组件长期稳定发电提供保障。

 

在组件技术持续迭代的过程中,天合光能始终将长期可靠性作为产品创新的重要尺度,让至尊3代的技术优势在长期运行中持续兑现。

关闭
注册 登录
手机号:
密码: 忘记密码?
注册 登录
手机号:
密码:
确认密码:
验证码:
密码重置
手机号:
新密码:
确认密码:
验证码:
返回
请输入图片验证码