近日，大族激光与全球电子制造服务行业巨头C集团马来西亚分公司签署百万级设备订单并达成了长久合作意向。

近日，大族激光与全球电子制造服务行业巨头C集团马来西亚分公司签署百万级设备订单并达成了长久合作意向。这是大族激光在马来西亚继飞利浦(Philips)、伟创力(FLEXTRONICS)斯凯孚(SKF)等大客户之后，攻克的又一大世界知名EMS(电子制造服务)厂商。

作为中国工业激光设备制造业的开拓者，经过多年的发展和技术积累，大族激光具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。现全球员工总数超18,000名，在全国设有100多个分公司或办事处，同时在美国、日本、韩国、印度、马来西亚等多个国家及地区设立10多个海外分支机构，常驻技术服务人员，拥有完善的市场销售和技术服务网络。

此次签约合作的C集团是一家从事电子专业制造服务（EMS）的知名跨国公司，成立于1994年，目前在美洲、欧洲和亚洲等15个国家和地区设有50多个分支机构。集团于2000年开始布局马来西亚市场，目前已在柔佛州、吉打州和槟城建立了四个生产制造及研发基地，员工总数达到5,000人，向当地及海外客户提供电子设计，样机制造，PCB组装，半导体封测，全球物流及售后服务。

电子电气产业一直是马来西亚经济发展的支柱产业，主要涵盖电子元件和电路板制造，消费电子制造，计算机和外围设备，通信设备制造等领域。位于马来半岛西北侧的槟城州被誉为“东方硅谷”，许多电子供应商，采购商和制造商聚集在槟城。

近些年，激光加工技术凭借其独特优势已不断深入渗透电子制造行业的方方面面，大族激光多款高端设备扬帆出海，在马来西亚各大电子制造服务厂商里大显身手，多个合作项目在当地工厂落地生根，高效赋能当地电子制造产业，助推马来西亚电子制造业迈向更高端发展。

HDZ-PCL200

此次扬帆出海的设备是大族激光最新款全自动PCBA激光分板系统HDZ-PCL200，该系统采用了双头20W紫外激光器，配备全自动上下料和蜘蛛手分拣系统，实现更高效、更全方位的自动化生产；PCBA切割效率达到1s/片；设备适用于FPCBA、PCBA、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽，以及加工后的自动分拣摆盘。

设备特点：

• 采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
• 采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，加工精度高（全大理石结构）；
• 全自动上料切割，并联机器人高速分拣下料。