3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。华兴源创携多款半导体核心测试设备及解决方案精彩亮相，展示了公司在SoC测试、PXIe平台架构及光学检测等领域的技术积淀与创新成果。

3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。 华兴源创携多款半导体核心测试设备及解决方案精彩亮相，展示了公司在SoC测试、PXIe平台架构及光学检测等领域的技术积淀与创新成果。

展会期间，华兴源创展台吸引了众多客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，共同探讨半导体测试技术的前沿趋势与应用实践。

三大展品矩阵，诠释全栈测试能力

本次参展，华兴源创 重点展出了三大核心板块，覆盖了从晶圆级、芯片级到系统级的 全栈测试解决方案。

T7600系列SoC测试机

作为华兴源创在高端测试领域的核心产品，T7600系列此次展出了T7600M机型。该系列采用自主研发的数字板卡技术，其中DP128数字板卡支持128通道、最高速率达400Mbps。T7600M作为12槽机型，数字通道最高支持1536通道，电源通道支持144路。目前，已在指纹、图像传感、MCU、TOF等芯片测试上实现量产。

PXIe平台测试设备

针对当前半导体测试对灵活性与模块化的要求，华兴源创展示了完整的PXIe产品生态：

• 机箱系列：6槽机箱、12槽机箱。

• 板卡系列：经过多年深耕，华兴源创目前已拥有电源、数字、模拟、射频等多款自主研发板卡，可覆盖大多数消费类电子芯片的测试需求。

• T60小型芯片测试机：基于PXIe架构的新一代小型化测试设备，易扩展、灵活通用的同时，提高了设备在产线中的易维护性。适用于AD/DA、射频前端、小型SoC、传感器、PMIC等小型芯片的测试。

• TS1800射频测试机：射频测试频率最高可达10GHz，支持SPI、MIPI和自定义数字通信库，具备32个双向射频端口，可满足WiFi6/7 PA、5G NR等射频前端模组测试需求。已在国内芯片龙头企业实现稳定量产。

AOI&解键合/临时解键合检测解决方案

面对先进封装带来的微米级检测挑战，华兴源创展会现场展示了AOI晶圆检测及解键合/临时解键合检测解决方案。

AOI晶圆检测设备采用高定位精度移动平台结合超高帧率数据采集能力，支持明场/暗场多模式成像，并融合深度学习算法实现缺陷自动分类，为提升晶圆制造良率提供了技术保障，可有效释放人力、节约成本。

此次SEMICON展会，华兴源创以覆盖“大功率、高精度、模块化、光学检测”的全方位测试能力，彰显了公司在半导体测试领域的深厚积累。 未来，华兴源创将以更优质的产品和解决方案，助力全球半导体产业的高质量发展。