2026年6月29日，由迈为股份子公司——迈为技术(珠海)有限公司（以下简称：迈为技术）牵头的国家重点研发计划量子专项“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会，在珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利举办。

2026年6月29日，由迈为股份子公司——迈为技术(珠海)有限公司（以下简称：迈为技术）牵头的国家重点研发计划量子专项“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会，在珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利举办。

广东省科学技术厅、珠海市科技创新局、工业和信息化局、珠海高新区相关领导，合肥国家量子实验室专家，电子科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、广东工业大学、南方科技大学等高校学者与产业界代表出席会议，共同见证这一粤港澳大湾区量子产业关键项目落地。

迈为技术(珠海)有限公司

攻坚“卡脖子”封装装备 补齐国产量子产业链短板

倒装键合设备是多比特超导量子芯片规模化量产的核心工艺装备，直接影响芯片互连精度、量子相干性能与生产良率。该设备长期依赖进口，是量子芯片制造中“卡脖子”的封装装备，也是当前量子产业链的关键短板之一。

此次迈为技术牵头，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建产学研攻关联合体，将聚焦超导量子芯片倒装键合设备，开展自主研发，推进样机研制与工艺验证。

迈为全自动高精度D2W TCB倒装键合设备

公司已于2024年成功开发全自动高精度D2W TCB倒装键合设备，该设备集成高精度同轴相机识别系统、先进智能算法系统和亚微米级高精度补偿系统，可实现单颗芯片对晶圆(D2W)的高精度热压键合。目前已交付客户，可应用于HBM(高带宽存储)制造、Chiplet(小芯片)异构集成、光模块与硅光集成等各类2.5D/3D封装场景。

超导量子芯片对倒装键合设备提出更高技术门槛：对位对准精度、键合压力稳定性、低温与超导材料兼容性、环境洁净度与热管理等方面均有更严苛的要求。本次专项攻关即针对上述技术挑战展开。

自2022年落户珠海高新区以来，迈为技术已建成大型半导体装备研发与生产基地，在真空精密环境控制、超高精度对位等核心技术上积累了深厚经验，为量子装备工程化研制构筑了坚实的产业底座。

迈为珠海半导体装备产业园_建设效果图

贡献科技力量 助力打造量子装备创新高地

会议明确，项目团队将紧扣国家战略需求，突破超高精度热压、无损微互连、精密控制等核心技术，对标国际顶尖设备指标，按期完成样机开发与工艺验证。各方将深化产学研协同，打通实验室工艺与量产装备适配通道，同步推进知识产权布局与行业标准建设。

量子科技已被列为国家前沿战略赛道。此次项目落地珠海高新区，将助力区域在量子高端装备产业方向实现突破性布局，也为我国量子计算核心装备自主可控和产业自立自强提供重要支撑。