作为国内领先的MLED全线设备方案开拓者，迈为股份亮相本次大会，公司董事、总经理王正根及新型显示事业部总经理王建民受邀出席会议。

2026年6月24-25日，以“聚链成势·量产突破”为主题的第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会在苏州市吴江区隆重召开。吴江区委常委、开发区党工委副书记方勇，开发区管委会副主任朱云根等政府代表，与全球显示产业链450余位行业领袖齐聚一堂，围绕玻璃基与光互连等前沿技术及应用展开交流研讨，共话MLED产业发展前景。

作为国内领先的MLED全线设备方案开拓者，迈为股份亮相本次大会，公司董事、总经理王正根及新型显示事业部总经理王建民受邀出席会议。

玻璃基板 显示技术迭代的核心载体

会上，王建民发表了题为《玻璃基替代·刺晶破局——MLED显示从材料换道到装备突破的产业变革与量产新图景》的演讲，从玻璃基板的产业趋势与材料特性切入，详细阐述了基板锁定玻璃的关键因素，以及刺晶技术如何赋能COG封装量产，同时，他重点介绍了迈为股份以飞行刺晶技术为核心的MLED整线工艺解决方案，及其对材料变革落地的助推作用。

迈为股份新型显示事业部总经理王建民

王建民表示，当前显示行业已进入存量竞争时代，产业链上下游企业亟需依托材料升级、设备创新及工艺创新培育全新增长动力，破除传统市场同质化竞争瓶颈。在此背景下，随着芯片尺寸持续微缩、显示基板尺寸不断扩大，玻璃基 TFT 驱动技术日趋成熟；像素集成层面同步演化出 COB、COG、MIP 三大主流封装路线，行业形成基板与封装协同发展的多元化技术格局。

玻璃基板作为无机载板，其热膨胀系数与显示硅基芯片高度匹配，高低温下形变量低，兼具高平整度、超精密布线等优势，可突破传统FR-4有机基板在微间距应用中的限制，大幅提升产品可靠性，为COB、COG、MIP等封装技术的持续升级提供核心材料支撑。王建民强调，依托工艺技术持续迭代突破、全产业链协同赋能，玻璃基板正加速从技术验证迈向成熟量产。

设备协同 刺晶技术与玻璃基工艺高度契合

迈为股份自主研发的MLED整线工艺设备解决方案，以飞行刺晶巨量转移技术为核心。该方案采用垂直针刺搭配锡膏固定工艺完成微米级高精度巨量转移，满足微间距像素与细密线路对位要求的同时，保护芯片不受损伤，兼顾高良率与强兼容性，为大尺寸面板的量产良率与工艺兼容性提供了充分保障，全面覆盖各类显示终端的规模化生产场景。

同时，通过大尺寸玻璃基板与小尺寸Mini、Micro MIP倒装芯片相结合的技术路径，该方案可稳定支撑136英寸及以上超大尺寸智慧大屏生产，有效突破行业成本瓶颈，助推高品质超大尺寸直显产品渗透家用终端市场，打开千亿级消费显示增量空间。目前，该MLED整线工艺方案已成功交付多家显示企业，其生产稳定性、产品良率等性能深受客户认可。

迈为股份飞行刺晶巨量转移设备

此外，公司自主研发的分混排设备，集成了“分选、混晶、排片”三大工序，通过算法优化与MLED整线设备联动，可实现Mini LED芯片的高效筛选与精准匹配，进一步提升成品的整体良率与制造效率，现已实现批量投产。

大会同期座谈会期间，王正根表示，迈为股份长期深耕MLED新型显示领域，将持续推进技术研发与设备优化，以自主创新提升产品竞争力。他同时呼吁显示行业秉持理性竞争原则，加强产业链协作，共同推动中国显示行业走向全球，引领世界显示技术发展方向。