AI 集群正重塑着数据中心网络的物理边界。随着GPU数量和性能持续提升，网络带宽需求激增，交换机面板端口密度与光模块功耗正成为下一代网络设备的新瓶颈：典型的1RU系统通常只能支持约32个OSFP端口，可插拔相干光模块的功耗也已逼近风冷极限。液冷可插拔光模块既保留了灵活部署维护的优势，又能支撑更高的功率与带宽，正成为重要的架构选择。 但要在以毫米计量尺寸的光模块内部署液冷并非易事，对此，不妨看看行业
AI 集群正重塑着数据中心网络的物理边界。随着GPU数量和性能持续提升，网络带宽需求激增，交换机面板端口密度与光模块功耗正成为下一代网络设备的新瓶颈：典型的1RU系统通常只能支持约32个OSFP端口，可插拔相干光模块的功耗也已逼近风冷极限。液冷可插拔光模块既保留了灵活部署维护的优势，又能支撑更高的功率与带宽，正成为重要的架构选择。
但要在以毫米计量尺寸的光模块内部署液冷并非易事，对此，不妨看看行业正在如何协作应对——
近日， CoolIT联合史陶比尔推出了针对可插拔光模块直插式液冷的新一代方案，该方案融合 CoolIT CP-OSFP 冷板技术与史陶比尔微型液冷连接方案Mini QD，共建一种模块化液冷架构，为下一代可插拔光模块散热提供了一条切实可靠的技术路径。
冷板技术+微型液冷快速接头
将液冷从计算芯片拓展到AI网络
CoolIT的 CP-OSFP 冷板专为极致紧凑的尺寸约束条件下的高热密度光模块打造打造，集优化的散热性能、流场分布、高可靠性与可制造性于一体，能够直接贴近光模块本体组件，高效带走热量。
史陶比尔的 Mini QD 微型液冷快速接头，能在极有限的空间内实现冷却液在 OSFP 模块中的稳定进出流通，同时兼具可靠的无泄漏热插拔运维特性，接头专为下一代高功率密度光模块液冷场景设计，并逐步推动行业建立标准化，实现液冷架构之间的互操作性。
两者结合后，热量能够从光模块经冷板和液冷接头直接导入系统冷却回路，实现“即插即冷”，同时完整保留光模块易安装、拆卸和维护的可插拔优势，这使液冷覆盖范围不再局限于CPU/GPU等计算芯片，而进一步延申至支撑大规模AI集群互联的网络设备层。
Mini QD的诞生演进
应对3.2Tb/s及更高速率光模块散热
Mini QD 是光模块领域发展的产物，Ciena—希望将液冷引入可插拔光模块内部，在此前的OCP2025全球峰会中创新推出第三代直插式液冷方案OSFP-D2P，冷端两端需要采用微型盲插连接技术，为此，史陶比尔与其共同开发MiniQD，并在设计上兼顾未来的扩展性与兼容性，成为方案成功落地的关键。
MiniQD为光模块提供了可行的液冷散热途径，解决了限制带宽扩展与系统密度提升的散热问题，如今正帮助行业应对 3.2Tb/s 及更高速率光模块不断增长的散热需求。
产业链生态协同合作
共筑AI基础设施热管理生态系统
CoolIT 、Ciena与史陶比尔的技术协同，应对了AI基础设施发展中最具代表性的挑战之一：让带宽持续升级的同时，散热不再成为网络架构发展的瓶颈。同时也印证了另一个事实——下一代光模块的演进越来越依赖网络与热管理生态系统的跨领域合作，共同打造日益完善的 AI 基础设施热管理生态系统。
CoolIT首席执行官Brad Zakaib：
随着网络光模块逐步融入液冷生态，CoolIT 凭借冷板领域的专业技术，将直插式液冷带入传统风冷器件场景。结合史陶比尔的 Mini QD 技术，我们正在为下一代可插拔光模块打造出一套紧凑、可运维的散热架构。
史陶比尔北美数据中心业务负责人Nicolas Monnier：
我们与 Ciena 联合开发 Mini QD，旨在将可靠的流体连接能力带入数据中心里空间最受限的场景之一。通过与 CoolIT 合作，我们将先进连接技术与液冷技术相结合，为未来 AI 网络构建了关键基础架构。
Ciena产品市场营销高级总监 Helen Xenos：
液冷将在高性能光网络演进中扮演愈发重要的角色。直插式液冷架构的升级不仅需要光学技术本身的创新，同时也离不开冷板、液冷连接等技术的支撑。CoolIT 与史陶比尔等生态系统中领军企业的合作贡献，将共同助力下一代网络基础设施发展。
AI 集群正重塑着数据中心网络的物理边界。随着GPU数量和性能持续提升，网络带宽需求激增，交换机面板端口密度与光模块功耗正成为下一代网络设备的新瓶颈：典型的1RU系统通常只能支持约32个OSFP端口，可插拔相干光模块的功耗也已逼近风冷极限。液冷可插拔光模块既保留了灵活部署维护的优势，又能支撑更高的功率与带宽，正成为重要的架构选择。 但要在以毫米计量尺寸的光模块内部署液冷并非易事，对此，不妨看看行业
AI 集群正重塑着数据中心网络的物理边界。随着GPU数量和性能持续提升，网络带宽需求激增，交换机面板端口密度与光模块功耗正成为下一代网络设备的新瓶颈：典型的1RU系统通常只能支持约32个OSFP端口，可插拔相干光模块的功耗也已逼近风冷极限。液冷可插拔光模块既保留了灵活部署维护的优势，又能支撑更高的功率与带宽，正成为重要的架构选择。
但要在以毫米计量尺寸的光模块内部署液冷并非易事，对此，不妨看看行业正在如何协作应对——
近日， CoolIT联合史陶比尔推出了针对可插拔光模块直插式液冷的新一代方案，该方案融合 CoolIT CP-OSFP 冷板技术与史陶比尔微型液冷连接方案Mini QD，共建一种模块化液冷架构，为下一代可插拔光模块散热提供了一条切实可靠的技术路径。
冷板技术+微型液冷快速接头
将液冷从计算芯片拓展到AI网络
CoolIT的 CP-OSFP 冷板专为极致紧凑的尺寸约束条件下的高热密度光模块打造打造，集优化的散热性能、流场分布、高可靠性与可制造性于一体，能够直接贴近光模块本体组件，高效带走热量。
史陶比尔的 Mini QD 微型液冷快速接头，能在极有限的空间内实现冷却液在 OSFP 模块中的稳定进出流通，同时兼具可靠的无泄漏热插拔运维特性，接头专为下一代高功率密度光模块液冷场景设计，并逐步推动行业建立标准化，实现液冷架构之间的互操作性。
两者结合后，热量能够从光模块经冷板和液冷接头直接导入系统冷却回路，实现“即插即冷”，同时完整保留光模块易安装、拆卸和维护的可插拔优势，这使液冷覆盖范围不再局限于CPU/GPU等计算芯片，而进一步延申至支撑大规模AI集群互联的网络设备层。
Mini QD的诞生演进
应对3.2Tb/s及更高速率光模块散热
Mini QD 是光模块领域发展的产物，Ciena—希望将液冷引入可插拔光模块内部，在此前的OCP2025全球峰会中创新推出第三代直插式液冷方案OSFP-D2P，冷端两端需要采用微型盲插连接技术，为此，史陶比尔与其共同开发MiniQD，并在设计上兼顾未来的扩展性与兼容性，成为方案成功落地的关键。
MiniQD为光模块提供了可行的液冷散热途径，解决了限制带宽扩展与系统密度提升的散热问题，如今正帮助行业应对 3.2Tb/s 及更高速率光模块不断增长的散热需求。
产业链生态协同合作
共筑AI基础设施热管理生态系统
CoolIT 、Ciena与史陶比尔的技术协同，应对了AI基础设施发展中最具代表性的挑战之一：让带宽持续升级的同时，散热不再成为网络架构发展的瓶颈。同时也印证了另一个事实——下一代光模块的演进越来越依赖网络与热管理生态系统的跨领域合作，共同打造日益完善的 AI 基础设施热管理生态系统。
CoolIT首席执行官Brad Zakaib：
随着网络光模块逐步融入液冷生态，CoolIT 凭借冷板领域的专业技术，将直插式液冷带入传统风冷器件场景。结合史陶比尔的 Mini QD 技术，我们正在为下一代可插拔光模块打造出一套紧凑、可运维的散热架构。
史陶比尔北美数据中心业务负责人Nicolas Monnier：
我们与 Ciena 联合开发 Mini QD，旨在将可靠的流体连接能力带入数据中心里空间最受限的场景之一。通过与 CoolIT 合作，我们将先进连接技术与液冷技术相结合，为未来 AI 网络构建了关键基础架构。
Ciena产品市场营销高级总监 Helen Xenos：
液冷将在高性能光网络演进中扮演愈发重要的角色。直插式液冷架构的升级不仅需要光学技术本身的创新，同时也离不开冷板、液冷连接等技术的支撑。CoolIT 与史陶比尔等生态系统中领军企业的合作贡献，将共同助力下一代网络基础设施发展。
